隨著計算機仿真的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB防焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊通孔設計和PCB防焊通孔設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼裝加工質量風險。

鑒于這種PCB助焊和防焊通孔設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題，結合PCB和PCBA實際工藝水平，可通過器件封裝優化設計規避可制造性問題。優化設計主要從二方面著手，其一，PCB LAYOUT優化設計；其二，PCB工程優化設計。

PCB LAYOUT設計

依據IPC 7351標準封裝庫并參考器件規格書推薦的通孔尺寸進行封裝設計。為了快速設計，Layout工程師優先按照推薦的通孔尺寸上進行加大修正設計，PCB助焊通孔設計長寬均加大0．1mm，防焊通孔也在助焊通孔基礎上長寬各加大0．1mm。

PCB工程設計

常規PCB防焊工藝要求覆蓋助焊通孔邊沿0．05mm，兩個助通孔防焊中間阻焊橋大于0．1mm，如圖二（2）所示。在PCB工程設計階段，當防焊通孔尺寸無法優化時且兩個通孔中間阻焊橋小于0．1mm，PCB工程采用群通孔式窗口設計處理。

PCB LAYOUT設計要求

當兩個助焊通孔邊沿間距大于0．2mm以上的通孔，按照常規通孔對封裝進行設計；當兩個助焊通孔邊沿間距小于0．2mm時，則需要進行DFM優化設計，DFM優化設計方法有助焊和防焊通孔尺寸優化。確保PCB制造時，防焊工序的阻焊劑能夠形成最小阻焊橋隔離通孔。

PCB工程設計要求

當兩助焊通孔邊沿間距大于0．2mm以上的通孔，按照常規要求進行工程設計；當兩通孔邊沿間距小于0．2mm，需要進行DFM設計，工程設計DFM方法有阻焊層設計優化和助焊層削銅處理；削銅尺寸務必參考器件規格書，削銅后的助焊層通孔應在推薦通孔設計的尺寸范圍內，且PCB防焊設計應為單通孔式窗口設計，即在通孔之間可覆蓋阻焊橋。確保在PCBA制造過程中，兩個通孔中間有阻焊橋做隔離，規避焊接外觀質量問題及電氣性能可靠性問題發生。

阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接，對于高密度細間距引腳的PCB，如果引腳之間無阻焊橋做隔離，PCBA加工廠無法保證產品的局部焊接質量。針對高密度細間距引腳無阻焊做隔離的PCB，現PCBA制造工廠處理方式是判定PCB來料不良，并不予上線生產。如客戶堅持要求上線，PCBA制造工廠為了規避質量風險，不會保證產品的焊接質量，預知PCBA工廠制造過程中出現的焊接質量問題將協商處理。

PCB工程設計要求

按照常規防焊工程設計，單邊防焊通孔尺寸要求大于助焊通孔尺寸0．05mm，否則會有阻焊劑覆蓋助焊層的風險。如上圖五，單邊防焊寬度為0．05mm，滿足防焊生產加工要求。但兩個阻通孔邊沿間距只有0．05mm，不滿足最小阻焊橋工藝要求。工程設計直接把芯片整排引腳設計為群通孔式窗口設計。

實際焊接效果

按照工程設計要求后制板，并完成SMT貼片。通過功能測試驗證，該芯片焊接不良率在50％以上；再次通過溫度循環實驗后，還可以篩選出5％以上不良率。首選對器件進行外觀分析（20倍放大鏡），發現芯片相鄰引腳之間有錫渣及焊接后的殘留物；其次對失效的產品進行分析，發現失效芯片引腳短路燒毀。

優化方案

PCB LAYOUT設計優化

參考IPC 7351標準封裝庫，助焊通孔設計為1．2mm＊0．3mm，防焊通孔設計1．3＊0．4mm，相鄰通孔中心間距0．65mm保持不變。通過以上設計，單邊防焊0．05mm的尺寸滿足PCB加工工藝要求，相鄰防焊邊沿間距0．25mm尺寸滿足阻焊橋工藝，加大阻焊橋的冗余設計可以大大降低焊接質量風險，從而提高產品的可靠性。

PCB工程設計優化

對助焊通孔寬度進行削銅處理，調整防焊寬度通孔大小。保證器件兩助焊通孔邊沿間大于0．2mm，兩防焊通孔邊沿間大于0．1mm，助焊和防焊通孔長度保持不變。滿足PCB防焊單通孔式窗口設計的可制造性要求。

設計驗證

針對上述所提的問題通孔，通過以上方案優化通孔和防焊設計，相鄰通孔邊沿間距大于0．2mm，防焊通孔邊沿間距大于0．1mm，該尺寸可滿足阻焊橋制程需求